9月5日，江銅銅箔科技股份有限公司四期2萬噸/年高檔電解銅箔改擴(kuò)建項目在江銅南昌工業(yè)園區(qū)舉行開工儀式。

該項目總投資20億元，新建廠房37404m2，預(yù)計2023年年底建成投產(chǎn)（試生產(chǎn)）。該項目主要工藝設(shè)備為國產(chǎn)制造，部分設(shè)備擬從國外引進(jìn)；項目建成后，江銅銅箔將新增2萬噸/年5G全系列相關(guān)電路板（PCB）用電解銅箔的生產(chǎn)能力，產(chǎn)品追求實現(xiàn)為5G以及后續(xù)更高傳輸速率所需高端電解銅箔的進(jìn)口替代。

銅箔四期改擴(kuò)建項目是江銅銅箔貫徹落實江銅高質(zhì)量跨越式發(fā)展系列要求的重要舉措，也是該公司“十四五”戰(zhàn)略規(guī)劃的重要組成部分，有利于擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模、提升規(guī)?；б?、增強市場競爭力，加快打造世界*銅箔企業(yè)發(fā)展進(jìn)程。

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