2月27日消息，據國外媒體報道，當地時間周二智能手機制造商三星和華為就兩家公司長達兩年的法律糾紛達成和解，要求法院暫停一項專利侵權糾紛的訴訟程序。

兩家公司在2016年相互起訴對方違犯協議、侵犯自己的專利。根據計劃，該案將于今年9月開庭審理，屆時陪審團將聽取三星有關華為違背FRAND（公平、合理和非歧視）許可義務的主張。

2016年華為起訴三星非法使用了其技術，其中主要涉及4G通信技術、智能手機操作功能相關軟件。華為訴稱，包括Galaxy S7/S7edge在內的近20款三星終端產品，涉嫌侵權其2010年申請的“一種可應用于終端組件顯示的處理方法和用戶設備”專利。

2017年，泉州中院裁定三星因侵犯專利賠償華為8000萬元經濟損失。

今天向法院提交的聯合動議證實華為和三星本周達成了庭外和解協議，至少和解在美國的訴訟。

聯合文件稱，“雙方達成了和解協議，根據協議，它們將在未來數周采取措施，完成和解訴訟的工作，華為將在30天內提交撤訴文件。”

華為和高通是勢均力敵的競爭對手，官司打了好多年，不過在今年年初華為已與高通達成和解協議，時間為半年，華為將要給高通繳納專利費，共計三億美元，華為這種情況在以前是從來未有的，**向高通服軟，個人覺得這并不是壞事，華為如果和高通合作的話，可能蘋果方面會更著急，再結合華為驍龍855新機型的傳聞，華為此舉無疑是想要拉近與高通之間的關系。

華為的麒麟芯片具有一定的局限性，目前只能暫時用在智能手機上，但高通的驍龍芯片兼容性更強，開發潛力十分巨大，而華為想要開拓市場需要強大的技術支持，借助高通強大的技術與芯片，相信華為一定可以做出更棒的產品。